IBM впервые удалось охладить 3D-процессор
Помимо традиционных вентиляторов до сих пор существовали лишь внешние системы жидкостного охлаждения микросхем. Но специалисты из исследовательской лаборатории компании IBM (IBM Zürich Research Laboratory) и немецкого института Фраунгофера (Fraunhofer Institute) решили, что поместить радиатор внутрь чипа будет гораздо эффективней.