IBM впервые удалось охладить 3D-процессор

Помимо традиционных вентиляторов до сих пор существовали лишь внешние системы жидкостного охлаждения микросхем. Но специалисты из исследовательской лаборатории компании IBM (IBM Zürich Research Laboratory) и немецкого института Фраунгофера (Fraunhofer Institute) решили, что поместить радиатор внутрь чипа будет гораздо эффективней.

IBM впервые удалось охладить 3D-процессор

Читать дальше

О сайте

На сайте представлены материалы по информатике, по истории создания ЭВМ, самоучители, статьи, обзоры, новости компьютерной тематики и другая интересная и полезная информация.

Контакты

Администратор